Glossary

プリント配線板用語集

あ行

アスペクト比

【膜部品】膜部品の、長さの幅に対する、比をいう。【ステンシル】ステンシル版の、厚さに対するアパーチャ幅の、比をいう。【穴】めっきスルーホール前の、穴径dに対する穴の長さまたは深さlの比 d/l をいう。

あて板

ドリル加工またはルータ加工する、プリント配線板を重ねた、上面または下面に置く板で、ドリル加工した穴またはルータ加工した外形の、縁を支えてバリの発生を最小限にする。ドリルの進入する上側の板をエントリーボード、ドリルの抜ける下側の板をバックアップボードという。
関連語:エントリー材料、エントリーボード、バックアップ材料、バックアップボード

アディティブ法

金属張りされた、または金属張りされていない絶縁基板上に、導電性物質を選択的に堆積することによって導体パターンを形成する方法である。
関連語:セミアディティブ法、フルアディティブ法

アニュラリング

めっきスルーホールのドリル加工穴エッジと穴を取り囲むランドの外側エッジとの間の幅をいう。ランド幅および最小ランド幅は、スルーホールめっきを含むのに対して、アニュラリングはスルーホールめっきを含まない。
関連語:ランド幅、最小ランド幅、最小アニュラリング

板厚

金属張積層基板またはプリント配線板の、導電層を含めた厚さをいう。

エーオーアイ(AOI)

光学的に物体の外観状況を把握して、コンピューターを用いた画像処理によって良否を判定する検査装置をいう。

エッチングレジスト

導体パターン部を、エッチング作用から守るために使用される、有機またはめっき金属材料をいう。有機材料は感光性であってもよい。

エントリー材料

ドリル加工またはルータ加工する、プリント配線板を重ねた、上面または下面に置く材料をいう。
関連語:あて板、バックアップ材料

エポキシ樹脂

エピクロロヒドリンとビスフェノールとの、反応でできる反応性オキシラン(エポキシ基)を2個以上もつ樹脂状物質またはそのエポキシ基の、開環重合によって生成した熱硬化性樹脂をいう。

Translate »